全球首块200毫米单晶金刚石晶圆问世

钻石要给AI芯片当散热片了：材料突破离真正用上还有多远，别把样品当产品

ReadHub（tgMeng约16:35快照，新鲜）第19位“全球首块200毫米单晶金刚石晶圆问世，或重塑半导体散热规则”；Diamond Foundry 2026-11-06在宁波CarbonSemi 2026大会展示全球首块200毫米（8英寸）单晶金刚石晶圆D200，导热约铜的5倍、瞄准AI芯片散热；样片尚未抛光，未公布良率、成本与交付时间表，2030年前目标300毫米（EE Times Asia 2026-11-10、Tom’s Hardware；有报道称发布日为11月5日，口径有出入记存疑）；按上式75×0.4+40×0.4+30×0.2=52.0；2026-11-10 16:41复核：ReadHub（tgMeng约16:51快照，新鲜）第18位“全球首块 200 毫米单晶金刚石晶圆问世，或重塑半导体散热规则”（前一轮第19位，名次上升一位）；按新证据重算75×0.4+40×0.4+30×0.2=52.0持平，评分不变52.0；发布日11月5日还是6日口径有出入，记存疑；2026-11-10 17:11复核：ReadHub（tgMeng约17:12快照，新鲜）第18位“全球首块 200 毫米单晶金刚石晶圆问世，或重塑半导体散热规则”（持平）；按新证据重算75×0.4+40×0.4+30×0.2=52.0持平，评分不变52.0；发布日11月5日还是6日口径有出入，记存疑；2026-11-10 17:41复核：ReadHub（tgMeng约17:42快照，新鲜）第18位“全球首块 200 毫米单晶金刚石晶圆问世，或重塑半导体散热规则”（持平）；按新证据重算75×0.4+40×0.4+30×0.2=52.0持平，评分不变52.0；发布日11月5日还是6日口径有出入，记存疑；2026-11-10 18:11复核：ReadHub（tgMeng约18:12快照，新鲜）第17位“全球首块 200 毫米单晶金刚石晶圆问世，或重塑半导体散热规则”（前一轮第18位，名次上升）；按新证据重算75×0.4+40×0.4+30×0.2=52.0持平，评分不变52.0；2026-11-10 18:41复核：ReadHub第15位（前一轮第17位）；评分不变52.0；2026-11-10 19:11复核：ReadHub第15位（前一轮第17位）；评分不变52.0；2026-11-10 19:41复核：ReadHub第15位持平；评分不变52.0；2026-11-10 20:11复核：ReadHub第14位（前一轮第15位）；评分不变52.0；2026-11-10 20:41复核：ReadHub第13位（前一轮第14位）；评分不变52.0;
2026-11-11 02:11复核：ReadHub角度前20未见（离榜首轮；前一轮第10位）；按新证据重算52.0，与现分持平；评分不变52.0;
2026-11-11 02:41复核：ReadHub角度前20未见（离榜第2轮）；按新证据重算52.0，与现分持平；评分不变52.0;
2026-11-11 03:11复核：ReadHub角度离榜第3轮；按新证据重算52.0，与现分持平；评分不变52.0